検索結果書誌詳細：蔵書検索システム

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蔵書情報

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No.	所蔵館	資料番号	請求記号	所蔵場所	配架場所	帯出区分	状態	貸出
1	ミライｏｎ	1118154998	549.8/ﾃﾞ-11/	３F	閉架図書	帯出可	在庫	○

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別	図書（一般）
著者名	傳田精一／著
著者名ヨミ	デンダセイイチ
出版者	CQ出版
出版年月	2011.3
ページ数	213p
大きさ	21cm
ISBN	4-7898-3123-9
分類記号	549.8
書名	半導体の3次元実装技術　(半導体シリーズ)
書名ヨミ	ハンドウタイノサンジゲンジッソウギジュツ
副書名	SoCを超える高機能を短期間で実現する
副書名ヨミ	エスオーシーオコエルコウキノウオタンキカンデジツゲンスル
内容紹介	3次元実装技術の中の代表的なパッケージ・オン・パッケージ、チップ・スタックなどを取り上げ、その関連技術について説明。また、3次元実装の本命ともいわれるTSV(シリコン貫通電極)技術も解説する。