検索結果書誌詳細：蔵書検索システム

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蔵書情報

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No.	所蔵館	資料番号	請求記号	所蔵場所	配架場所	帯出区分	状態	貸出
1	ミライｏｎ	1118396343	549.8/ﾊ-11/	３F	開架図書	帯出可	在庫	○

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別	図書（一般）
著者名	松波弘之／編著　大谷昇／編著　木本恒暢／編著　中村孝／編著
著者名ヨミ	マツナミヒロユキ　オオタニノボル　キモトツネノブ　ナカムラタカシ
出版者	日刊工業新聞社
出版年月	2011.9
ページ数	533p
大きさ	21cm
ISBN	4-526-06754-9
分類記号	549.8
書名	半導体SiC技術と応用　第2版
書名ヨミ	ハンドウタイエスアイシーギジュツトオウヨウ
内容紹介	SiC(シリコンカーバイド)を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などで高性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをわかりやすく解説する。
著者紹介	〈松波弘之〉京都大学名誉教授。専門は半導体材料工学。