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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

　

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)

著者名 髙木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライｏｎ1211913464549.8/ﾄ-20/３F開架図書帯出可在庫  ○

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書（一般）
著者名 髙木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08064-7
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



内容細目

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