検索結果書誌詳細：蔵書検索システム

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蔵書情報

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No.	所蔵館	資料番号	請求記号	所蔵場所	配架場所	帯出区分	状態	貸出
1	ミライｏｎ	1212103828	549/ｼ-20/	３F	開架図書	帯出可	在庫	○

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別	図書（一般）
著者名	荘司郁夫／著　福本信次／著
著者名ヨミ	ショウジイクオ　フクモトシンジ
出版者	日刊工業新聞社
出版年月	2020.10
ページ数	205p
大きさ	21cm
ISBN	4-526-08093-7
分類記号	549
書名	エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
書名ヨミ	エレクトロニクスジッソウノタメノマイクロセツゴウカガク
内容紹介	エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
著者紹介	大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。