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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

　

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)

著者名 髙木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライｏｎ1212696911549.8/ﾄ-23/３F開架図書帯出可在庫  ○

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書（一般）
著者名 髙木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著 　 村井 曜／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ　ムライ ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08281-8
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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