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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
所蔵場所 |
配架場所 |
帯出区分 |
状態 |
貸出
|
1 |
ミライon | 1113712401 | 549/マ/ | 3F | 閉架式見 | 帯出可 | 在庫 |
○ |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書(一般) |
著者名 |
松下電器産業(株)精機事業部/編著
|
著者名ヨミ |
マツシタ デンキ サンギョウ |
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
1999.1 |
ページ数 |
182p |
大きさ |
19cm |
ISBN |
4-526-04312-5 |
分類記号 |
549
|
書名 |
部品搭載技術 (表面実装ポケットブック) |
書名ヨミ |
ブヒン トウサイ ギジュツ |
内容紹介 |
電子機器の小型化、薄型化実装の鍵をにぎる部品搭載技術の入門書。生産性の向上、超小型チップ、パッケージへの対応から生産管理まで、最新の部品搭載装置を例に解説。 |
内容細目
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