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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

 

書名

部品搭載技術 (表面実装ポケットブック)

著者名 松下電器産業(株)精機事業部/編著
著者名ヨミ マツシタ デンキ サンギョウ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1999.1


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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライon1113712401549/マ/3F閉架式見帯出可在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書(一般)
著者名 松下電器産業(株)精機事業部/編著
著者名ヨミ マツシタ デンキ サンギョウ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1999.1
ページ数 182p
大きさ 19cm
ISBN 4-526-04312-5
分類記号 549
書名 部品搭載技術 (表面実装ポケットブック)
書名ヨミ ブヒン トウサイ ギジュツ
内容紹介 電子機器の小型化、薄型化実装の鍵をにぎる部品搭載技術の入門書。生産性の向上、超小型チップ、パッケージへの対応から生産管理まで、最新の部品搭載装置を例に解説。



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