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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

　

書名

実用化進む超小型パッケージCSP実装技術　(表面実装ポケットブック)

著者名 春日寿夫／編著
著者名ヨミ カスガ ヒサオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1999.7

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライｏｎ1113844386549/ｶ/３F閉架式見帯出可在庫  ○

書誌詳細

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書誌種別 図書（一般）
著者名 春日寿夫／編著
著者名ヨミ カスガ ヒサオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1999.7
ページ数 194p
大きさ 19cm
ISBN 4-526-04414-8
分類記号 549
書名 実用化進む超小型パッケージCSP実装技術　(表面実装ポケットブック)
書名ヨミ ジツヨウカ ススム チョウコガタ パッケージ シーエスピー ジッソウ ギジュツ
内容紹介 さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか。代表的な電子機器メーカ各社が話題の製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介する。
著者紹介 1946年大阪府生まれ。大阪大学基礎工学部卒業。日本電気株式会社半導体高密度実装技術本部技術開発企画マネージャー。編著書に「超小型パッケージCSP/BGA技術」がある。



内容細目

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