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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

 

書名

高密度・高性能・低コストフリップチップ技術 (表面実装ポケットブック)

著者名 塚田裕/著
著者名ヨミ ツカダ ユタカ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2000.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライon1114163520549/ツ/3F閉架図書帯出可在庫 

書誌詳細

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書誌種別 図書(一般)
著者名 塚田裕/著
著者名ヨミ ツカダ ユタカ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2000.6
ページ数 170p
大きさ 19cm
ISBN 4-526-04593-4
分類記号 549
書名 高密度・高性能・低コストフリップチップ技術 (表面実装ポケットブック)
書名ヨミ コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ
内容紹介 高性能、軽薄短小、低コストと、実装の重要な3要素を実現するために使用しているフリップチップ実装。フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントをまとめた入門書。



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