検索結果書誌詳細：蔵書検索システム

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蔵書情報

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No.	所蔵館	資料番号	請求記号	所蔵場所	配架場所	帯出区分	状態	貸出
1	ミライｏｎ	1116242931	549.7/ﾊ/	３F	閉架図書	帯出可	在庫	○

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別	図書（一般）
著者名	英一太／著
著者名ヨミ	ハナブサイッタ
出版者	シーエムシー
出版年月	2001.7
ページ数	232p
大きさ	21cm
ISBN	4-88231-724-9
分類記号	549.7
書名	半導体封止技術と材料　(CMCテクニカルライブラリー)
書名ヨミ	ハンドウタイフウシギジュツトザイリョウ
	初版の書名:超LSIパッケージング技術
内容紹介	エレクトロニクスパッケージング技術と材料の現状と問題点、および今後の方向性についてまとめる。最新の封止技術、新材料の動向などを紹介。1987年刊の「超LSIパッケージング技術」を改題した普及版。