検索結果書誌詳細：蔵書検索システム

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蔵書情報

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各蔵書資料に関する詳細情報です。

No.	所蔵館	資料番号	請求記号	所蔵場所	配架場所	帯出区分	状態	貸出
1	ミライｏｎ	1115280446	549/ｺ-03/	３F	閉架図書	帯出可	在庫	○

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別	図書（一般）
著者名	春日寿夫／著　宇都宮久修／著　遠藤隆弘／著
著者名ヨミ	カスガヒサオ　ウツノミヤヒサノブ　エンドウタカヒロ
出版者	工業調査会
出版年月	2003.2
ページ数	270p
大きさ	21cm
ISBN	4-7693-1221-0
分類記号	549
書名	高密度実装技術なぜなぜ100問
書名ヨミ	コウミツドジッソウギジュツナゼナゼヒャクモン
内容紹介	高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識を各技術分野におけるトップレベルの人々が紹介。実装技術とは、高密度実装半導体パッケージ技術、プリント配線板、実装設備、検査信頼性の各項目100問の疑問に答える。