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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

 

書名

半導体材料工学 (材料学シリーズ)

著者名 大貫仁/著
著者名ヨミ オオヌキ ジン
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライon1116060128549.8/オ-04/3F閉架図書帯出可在庫 

書誌詳細

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書誌種別 図書(一般)
著者名 大貫仁/著
著者名ヨミ オオヌキ ジン
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11
ページ数 263p
大きさ 21cm
ISBN 4-7536-5623-3
分類記号 549.8
書名 半導体材料工学 (材料学シリーズ)
書名ヨミ ハンドウタイ ザイリョウ コウガク
副書名 材料とデバイスをつなぐ
副書名ヨミ ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
内容紹介 半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。



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