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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

　

書名

よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで　

著者名 高木清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2006.5

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 所蔵場所 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 ミライｏｎ1116631734547.3/ﾀ-06/３F閉架図書帯出可在庫  ○

書誌詳細

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書誌種別 図書（一般）
著者名 高木清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2006.5
ページ数 137p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-05666-9
分類記号 547.36
書名 よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで　
書名ヨミ ヨク ワカル ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ノ デキル マデ
奥付のタイトル(誤植):よくわかるビルドアップ多層配線板のできるまで
内容紹介 約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。
著者紹介 1932年生まれ。横浜国立大学応用化学科卒業。古河電気工業、旭電化工業の顧問を経て、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。



内容細目

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